手工焊接技巧汇总!一文看懂,硬件开发、嵌入式工程师必备技能
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手工焊接的主要工具:电烙铁、热风枪
总评:
工欲善其事必先利其器,尽量买好一点的工具。好一些的温度控制更精准,不容吹焊电路板和元器件。
很多人在学校里,一把小烙铁走天下,既能焊电阻又能焊芯片的情况,在正常的产品开发中是不可能的,需要根据焊接元器件的差异来选择不同的工具。
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先认识一下手工焊接的主要工具:电烙铁、小号热风枪、大号热风枪。
手工焊接的辅助材料
总评:
辅助材料能够有效的提高手工焊接效率和成功率。主要有焊锡丝、镊子、导线、漆包线、吸锡线、热熔胶、助焊剂、焊接台、洗板水、高温胶带等。
看似很简单的辅材,其实还是有不少门门道道的,好用不好用,相差比较大!
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焊线
焊线?还有比这个更简单的么?!
错!焊线也有很多技巧。如何焊的牢固?如何让焊线不容易短路?如何不会把焊盘翘断?
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热风枪使用技巧
总评:
物联网硬件产品开发,烙铁使用率是比较低的,除了焊线,其他大部分时候都是用热风枪。
热风枪,从吹容阻感到吹芯片,吹连接器到吹热熔胶,下雨还能吹鞋子吹头发,绝对是硬件工程师的法宝!
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吹芯片!掌握技巧就很简单
总评:
BGA、QFN、TSOP是主流的芯片封装形式,学会焊这几种,几乎焊遍天下都不怕了。
焊芯片的核心是:有焊锡、焊锡要平整、助焊剂要加足。详情见下文链接。
小编见过的最牛的,是从一颗BGA下面飞了6根线出来,再把BGA焊回电路板上。(JTAG线)
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还有更变态的芯片!比BGA难焊100倍,焊哭了无数硬件工程师!(幸亏现在不生产了)
SMT机器焊接的原理
附带讲一下SMT焊接的原理吧。和手工焊接类似,只不过精度和效率高了几万倍!
没去过工厂的可以来看看,电子元器件和电路板 SMT贴片工艺详解,一文就看懂!