BGA芯片手工焊接4个小技巧-燚智能硬件开发周教授 华强北有专门的服务商，可以把16G的iPhone升级成256G。其实并不难，把16GB的存储芯片拆下来，换一颗256GB… 热门 燚智能硬件开发网 01-09
SMT常见质量问题及解决方案汇总：调机、印刷、焊接对SMT生产的影响 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离… 燚智能物联网 01-17
多引脚电子元器件拆卸技巧：不用热风枪，如何拆除多个引脚的芯片 多股铜线吸锡拆卸法多股铜线吸锡拆卸法是利用铜线的亲锡特性，把多引脚电子元器件引脚上熔化了的焊锡迅速吸走，以达到引脚与印刷… 燚智能物联网 12-31
手工焊接技巧汇总！一文看懂，硬件开发、嵌入式工程师必备技能 硬件工程师、嵌入式工程师经常遇到电子元器件手工焊接的情况，不管是修板子还是查问题，都少不了。0402的电容电阻电感怎么焊… 热门 周教授物联网 03-09
牛人自己动手，维修大疆无人机！一边拆、一边吐槽大疆的硬件设计-燚智能周教授 小编以前有台DJI Phantom3无人机 炸机炸了几次，图传信号越来越弱，后来干脆罢工了，只能盲飞了，拍照全靠蒙。 … 热门 燚智能硬件开发网 01-22
图解：手工焊接TSOP芯片的方法、烙铁焊芯片焊电阻的技巧解读 随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距… 燚智能物联网 10-16
这颗芯片，比BGA芯片难焊100倍！焊哭了无数硬件开发工程师！ 前面我们讲过BGA比较难焊，不过还有个更难焊100倍的芯片封装：AQFN。变态到小编见过的人里，没一个手工焊成功过的。 … 燚智能硬件开发网 02-06
硬件开发工程师，太能“吹”了！热风枪的10个实用秘笈！实战经验 硬件工程师焊板子，光靠烙铁是不行的，大部分时候得靠热风枪。 智能硬件开发工程师，都是“吹”的好手！ 大风枪温度准确，… 燚智能硬件开发网 01-24
QFN芯片手工焊接的几个技巧-燚智能硬件开发周教授 什么是QFN封装 QFN，Quad Flat No-lead Package，顾名思义，四面无引脚的封装。这里所谓的“… 燚智能硬件开发网 01-12
硬件工程师焊接基础知识之辅料-燚智能周教授讲智能硬件开发实战 咱们电子产品上的焊接，没办法像工业上直接把金属和金属加热融合到一起去，而是要通过介质，就是焊锡来连接两块不同的金属。实验… 燚智能硬件开发网 12-11
硬件工程师的烙铁和热风枪-燚智能周教授开讲智能硬件开发实战 通常用的手工焊接工具，是烙铁和热风枪。烙铁大家都很熟悉了，就一个旋钮，调温度的。烙铁手握的部分有一个电热丝，用来加热烙铁… 燚智能硬件开发网 12-11
