老工程师总结了4步绝招之硬件电路板有故障该如何下手分析-燚智能周教授
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新手硬件工程师，在公司里也就是打打杂：看看图、修修板子、维护一下资料什么的。虽然只是打杂，但新人干活一般没有思路。
“燚智能”小编以前带新人的时候，丢给他们一块故障电路板去分析，新人看着几百颗元器件的电路板，和几十页的原理图，立马抓瞎，不知道从哪里入手。
几百个器件，几十页原理图，分析故障不容易
案例：
今天挑个简单的，以单片机为例，来讲讲硬件工程师分析故障板的4步基本思路：
STM32单片机系统，不开机。
4大步骤：
先搞清楚单片机的开机流程，接下来分段排查看是哪一段的原因，然后通过测量好坏电路板之间的差异判断具体原因，最后通过交叉互换验证这个原因。
1，搞清流程
所有的MCU开机过程都差不多：外部提供电源-->系统复位-->晶振提供时钟-->按开机键-->系统程序运行。
同理，分析其他问题的时候，也应当先了解工作流程，再开始分析，不能盲目的想到哪里看到哪里。
2，分段排查
上面已经讲了MCU开机的流程，那么就需要根据流程一段一段的排查，看看是哪里的问题。
先看芯片焊接，有没有明显的偏移或者虚焊
然后看外部供电，量一下有没有电压
再看复位，单片机一般是上电复位，不用管，但很多蓝牙的MCU或者外围协处理器，都会有复位脚，要看这个脚的电平正不正常。
再来看时钟，如果芯片焊接良好，上电和复位正常，晶振就应当有输出。
按下开机键之后，系统运行，就能够看到规律性的电流变化。
芯片中的程序开始运行后，能够通过Log信息看到其运行到哪里了。
如果单片机电路板不开机，整个链条都有能出问题：芯片没好焊好、电源电压不对、晶体没起振、程序跑飞了。
分段排查，能够把故障原因缩小到一个小范围中，找问题更快速。
3，好坏对比
每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。
例如，如果怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。如果故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因了。
4，交叉互换
如果经过测量，发现是某一段的问题，可以拿好的电路板和坏的之间做元器件的交叉互换。
例如，如果测量到晶振输出不对，那么是不是晶振本身坏了呢？可以对换晶振，看看不开机的现象是否跟着晶振走。
如果不是，就要怀疑一下晶振周围的电路，如起振电容、MCU本身等，也可以做交叉互换来验证。
总结：
硬件电路故障，分析的思路对了，找到原因就容易了。
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