台积电和三星谁更强？台积电5nm已领先，三星能否追上？ 高昂的研发成本促使众厂商不断加大投入来满足市场需求，据IC Insights预测，三星和台积电第四季度的支出都将创下历史… 燚智能物联网 11-09
ASML官方回应：中芯订购EUV设备交付被延期，正在申请许可证！ 根据瓦纳森协议，ASML出口EUV设备到中国需要获得荷兰政府的出口许可，而这一许可已于今年到期，ASML已在到期前重新申… 燚智能物联网 11-08
外媒：ASML断供中芯国际！没有EUV光刻机，中芯国际恐受严重打击 一位关系人士表示，ASML 是为了避免因供应最先端设备给中国、因而刺激到美方，因此决定暂时中止交货。EUV 光刻机目前是… 燚智能物联网 11-07
ASML光刻机设备“断供”中芯国际！是真的还是假的？ 一位关系人士表示，ASML 是为了避免因供应最先端设备给中国、因而刺激到美方，因此决定暂时中止交货。EUV 光刻机目前是… 燚智能物联网 11-07
三星芯片制程演进路线图：7nm即将量产，接下来如何降低？ 三星在7nm的缓慢进步与EUV的准备状态紧密相关。为此，三星目前正处于7LPP阶段。三星今年早些时候在台积电宣布其6nm… 燚智能物联网 10-28
一图看懂三星14nm工艺到10nm、7nm、3nm工艺的区别！ 7nm节点中，三星这一次放弃LPE低功耗，直接进入了7nm LPP、6nm LPP、5nm LPE、4nm LPE等衍生… 燚智能物联网 10-22
3nm首发新工艺，三星FinFET会在5nm后被取代 在三星日前的一场技术交流活动中，三星重新制订了未来的节点工艺细节。三星表示，EUV后，他们将在3nm节点首发GAA MC… 燚智能物联网 10-22
晶圆价格展望：6寸8寸晶圆价格平稳，12吋晶圆即将升温！ 在晶圆代工厂先进制程投片量维持高档下，硅晶圆库存将持续去化，有利于硅晶圆市场需求回温。而由于台积电为半导体业景气指标，其… 燚智能物联网 10-22
三星和台积电竞争汽车市场：7nm和8nm工艺将成为车规芯片主流 外资表示，目前三星支援车用芯片的制程为14纳米和28纳米，若切入8纳米将是一大进步，不过台积电发展更为领先，除了7纳米有… 燚智能物联网 10-22
抢夺ASML EUV光刻机！三星、台积电、美光、海力士，哪家占有先机？ 台积电日前宣布，领先业界导入EUV微影技术之7纳米强效版制程已协助客户产品大量进入市场，且2020年上半年量产5纳米也将… 燚智能物联网 10-22
ARM基于台积电CoWoS晶圆级封装技术，推出超强HPC芯片 按照台积电的规划，LIPINCON明年会开启商用征程。根据之前的报道，台积电的7nm产能已经满载，导致新客户订单交付期大… 燚智能物联网 10-18
芯片EDA工具是芯片国产化的瓶颈，为什么EDA工具这么难做？ 国产EDA工具目前还主要以点工具为主，只有华大九天有模拟IC设计的全流程工具。但是，也不乏亮点。在过去的几年，华大九天的… 燚智能物联网 10-12
