Intel将发布独立显卡！采用Xe架构，7nm立体封装技术
据最新业界消息称，Intel第一款基于Xe架构的独立显卡将在2020年年中发布，核心采用10nm工艺制造——台北电脑展或许是个不错的时机。
Intel官方已经多次宣传其Xe架构独立显卡规划，也早就说了会在2020年发布首款产品，但一直没有确切时间，而到了2021年，Intel Xe独立显卡将会第一个采用其新一代7nm工艺，并结合Foveros 3D立体封装技术，足可见Intel对独显的重视。
不过我们对Intel Xe独显的了解依然很少，只能从零星的爆料中管中窥豹。此前网友从Intel的Linux代码中挖掘出了iDG2HP128 、iDG2HP256、iDG2HP512这三个编号，分别具备1024、2048及4096个流处理器单元，它们将是Intel高性能Xe显卡的重要组成。
现在又有一款比较低端的Xe显卡曝光，Notebookcheck网站发现了这个代号为iDG1LPDEV的GPU，从命名上来看跟之前曝光的Xe GPU有相似之处，其中的LP代表的是低功耗，意味着这款GPU不会很高端，很可能是用于笔记本市场的。
但是其他规格就比较迷惑了，没有共享显存、使用GDDR6显存意味着它不可能是核显，但制程工艺又是14nm，这也不太符合之前猜测的Intel使用10nm工艺制造GPU的传闻。
不过这也不代表就完全没可能是14nm工艺，此前有猜测认为Intel会使用3D封装工艺制造未来的处理器，其中CPU核心是10nm工艺的，而部分GPU就是14nm工艺的，毕竟14nm还是Intel性能最高的工艺，没有之一。
如果这个爆料是可靠的，那就意味着Intel明年推出的Xe显卡中，还有一款14nm工艺制造、搭配GDDR6显存的低功耗显卡，极大可能是用于笔记本上，爆料称其性能可与GTX 1050笔记本版相媲美。
Intel独立显卡概念图
Intel Xe独立显卡将双线出击，除了游戏卡，更重要的是面向数据中心、AI人工智能、ML机器学习等高性能计算领域，并联合至强CPU、FPGA、加速器，四种架构组成一整套SVMS——标量、矢量、矩阵、空间一应俱全。
如此一来，Intel能够大大拓展PC、数据中心业务的利润空间，并强化在AI、自动驾驶市场上的影响力，当然受到影响最大的就是NVIDIA，后者一直在大力推动AI GPU平台。
历史上，Intel曾经两次意图进军独立显卡，但都没能成功，尤其是第二次的x86架构众核路线不幸流产，衍生出的至强Phi协处理器也发展了两代之后中途夭折。
为了重新进军独立显卡，Intel招募了一大批业界人才，尤其是拉来了前AMD RTG显卡部门负责人Raja Koduri，并在印度设立了研发中心。
Raja Koduri日前在接受硬哥采访时表示，Intel Xe同时包括两个微架构，分别针对两种不同的应用场景，一种高性能，另一种低功耗，并设计了oneAPI以发挥最强性能，而对比NVIDIA、AMD产品最大的区别就是Intel有能力、有自信提供更加一致的用户体验，不管是在什么设备上都是如此，而这一点是其他两家完全做不到的。
原文来自公众号：硬件世界
