AMD 7nm Zen2三代锐龙来了！Zen3也即将公布了！
11月已经来临，AMD到底选择哪一天发布三代锐龙线程撕裂者处理器呢？
来自VCZ的最新爆料是11月7日。
消息称，AMD首波将带来三款SKU，分别是3960X、3970X和3990X，预计分别对应24核、36核和64核。此外，还有适配新处理器的TRX40主板。
由于TRX40依然是TR4接口，和X399保持一致，所以如果不介意损失PCIe 4.0，三代撕裂者理论上能够在X399上运行，希望AMD不要封锁掉这个能让玩家省钱的路子。
根据早先资料，3960X、3970X此次是正式发布，3990X仅公布核心数，有些奇怪的是，少了个3980X(可能48核？)。
Zen 2正在铺开，Zen 3也不远了，会使用7nm EUV工艺，目前架构设计已经完成。
与现在的Zen 2架构相比，Zen 3架构到底改了什么？目前还没有官方的明确说法，比较靠谱的爆料称Zen 3架构的IPC性能会提升8%，核心频率增加200MHz左右，即便不超过5GHz也是无限接近了。
Zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计，预计Zen 3处理器的核心数不会变动了，缓存架构会是改进的重点，此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。
不过最新泄露称，AMD不仅是改变L3缓存的结构，还会进一步增加L3缓存的容量，达到48MB甚至64MB的水平，比现在的Zen2增加了50-100%。
增加L3缓存有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题，这样更多的数据可以存储在L3缓存内，减少对DRAM内存的调用，毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高，AMD只能用这样的方式尽可能降低延迟。
当然，AMD能够做到L3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关，因为7nm EUV工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度，这给L3缓存增加奠定了基础。
根据TMSC的说法，7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版。
AMD第三代锐龙处理器发布之后，官方不断更新Agesa微代码，主板厂商随之不断更新BIOS，持续修复Bug、提升性能，简直不能更良心。
此前，AMD已经通过Agesa 1.0.0.3 ABBA解决了三代锐龙加速频率经常不达标的问题，最近又分发了新的Agesa 1.0.0.4，说有上百项新功能和修复。
没想到，身为Ryzen Calculator程序员的1usmus分享动态称，他在Ryzen 9 3900X和Ryzen 9 3950X上测试了自己写的电源管理文档，使得频率又实现了200~250MHz的提升，性能比官方有着12%的提升，启动速度更是快了一倍多。
1usmus已经把自己的成果分享给开发人员，希望他们能吸收并尽快整合到Agesa微码中。另外，1usmus也很快会将配置文档分享出来。
原文来自公众号 硬件世界
