ARM基于台积电CoWoS晶圆级封装技术，推出超强HPC芯片
本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
该芯片由两组四核Cortex A72通过LIPINCON接口连接起来，未来将用于HPC（高性能计算）等领域。至于为什么要研究芯片互联，而不是在更先进的工艺下做多核，主要原因就是后者成本过高。
回到验证芯片上，运行频率可达4GHz。其中每一组4核模块拥有1MB二级缓存和6MB三级缓存。
LIPINCON接口的性能也不俗，信号速率8GT/s(0.03V)、带宽320GB/s、带宽密度1.6 Tbs/mm2。按照台积电的规划，LIPINCON明年会开启商用征程。
回到行业角度，2019年本来是全球半导体市场的熊市，台积电年初还预测全年只能微幅增长，Q1季度还遭遇晶圆污染事件，导致营收下滑，熟料下半年情况就变了——全球依然不景气，但是台积电的7nm等先进工艺吃香了。
根据之前的报道，台积电的7nm产能已经满载，导致新客户订单交付期大幅延长，从之前的2个月变成了现在6个月，意味着现在下单要等半年才能交货。
不只是7nm工艺产能告急，台积电的16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。
自家工艺受追捧，而且这个市场上基本上没有竞争对手，能够提供大规模7nm产能的目前只有台积电一家，三星距离大规模量产出货依然有段距离。
在这样独家垄断的情况下，台积电面对不断增长的订单需求也有了底气，日前报道称台积电给客户一个善意的提醒，或者说通牒，那就是现在就要确定2020整年的7nm产能，否则的话就无法保证了。
对半导体设计公司来说，如果需求比较确定，提前预定一两个季度的产能没问题，但是现在的情况是一下子预订2020年的产能，风险就大多了。
在台积电的7nm大客户中，唯一有资格说2020年芯片需求还在增长的就是华为了，不仅有麒麟手机处理器，还有鲲鹏服务器芯片、昇腾AI等芯片，再加上华为海思转正的多个备胎计划，华为的7nm及其他工艺订单是有信心的。
其他公司，如苹果、AMD及NVIDIA、高通等，谁也无法确定2020一整年的需求都会居高不下，iPhone这两年的销量也面临不确定性，台积电现在的通牒对他们来说就很难了，不提前预定产品，想追加订单就要多等几个月到半年，订多了万一需求不如预期，那就要砸手里了，两个选择都很难。
原文来自公众：硬件世界
