常用连接器大全！电路板连接器特性和应用分析-燚智能周教授 连接器，把不同的电路板连接在一起。不管是手机，还是智能硬件设备，都大量使用连接器。 作为硬件工程师，需要熟悉各种连接器… 燚智能硬件开发网 02-07
这颗芯片，比BGA芯片难焊100倍！焊哭了无数硬件开发工程师！ 前面我们讲过BGA比较难焊，不过还有个更难焊100倍的芯片封装：AQFN。变态到小编见过的人里，没一个手工焊成功过的。 … 燚智能硬件开发网 02-06
高清立体大图解读PCB电路板内部架构！-燚智能硬件开发周教授 硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。 小编画了几张多层PCB电路板内部结构… 燚智能硬件开发网 02-03
物联网“通信模块”使用方法！单片机硬件开发基础-燚智能硬件开发周教授 单片机作为系统的大脑，控制这整个系统的运转，执行着一套完整的时序逻辑，实现产品的功能。 利用单片机系统，搭建一个智能硬… 燚智能硬件开发网 02-01
电路板调试的6个小技巧！资深硬件工程师10年经验总结！-燚智能周教授 硬件工程师调试电路板的时候，直接接触裸板，很容易造成电路板损坏。 我们总结了几条小技巧，能够有效避免电路板意外受损。 … 燚智能硬件开发网 01-30
BGA、QFN、SOP，不同封装，怎么使用？-燚智能硬件开发周教授 芯片发展了这么久，封装形式非常多。现在很多芯片，同一型号有好几种封装，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么区别？智能硬… 燚智能硬件开发网 01-29
老工程师总结了4步绝招之硬件电路板有故障该如何下手分析-燚智能周教授 新手硬件工程师，在公司里也就是打打杂：看看图、修修板子、维护一下资料什么的。虽然只是打杂，但新人干活一般没有思路。 “… 燚智能硬件开发网 01-29
硬件开发工程师，太能“吹”了！热风枪的10个实用秘笈！实战经验 硬件工程师焊板子，光靠烙铁是不行的，大部分时候得靠热风枪。 智能硬件开发工程师，都是“吹”的好手！ 大风枪温度准确，… 燚智能硬件开发网 01-24
小米是不是良心厂家？拆解“米兔定位电话”，听听业内人士的看法-燚智能周教授 小米刚推出米兔GPS定位器/定位电话的时候，小编对其是嗤之以鼻的：不就是个GPS定位器么，见多了！但前段时间，工作需要，… 燚智能硬件开发网 01-20
硬件工程师关键元器件之铁氧体磁珠-燚智能硬件开发周教授 磁珠，全称“铁氧体磁珠”， Ferrite Bead。 磁珠的核心功能：吸收线路上的高频信号。 如果你看到一个高速M… 燚智能硬件开发网 01-18
智能硬件EMC电磁干扰，实战案例详解！-燚智能硬件开发周教授 什么是EMI和EMC： EMI是电磁干扰（Electro Magnetic Interference）。设备发射出干扰… 燚智能硬件开发网 01-16
NB-IOT新一代物联网，并不比2G网络好多少-燚智能硬件开发周教授 NB-IOT NB-IOT，下一代物联网。从去年开始炒的很火，号称一节电池能用10年。 但是2017年实际出货量并不… 燚智能硬件开发网 01-15
智能硬件、物联网、工控，不同场景如何选单片机？-燚智能硬件开发周教授 单片机 物联网系统、智能硬件、工控系统中，单片机在“小系统”的场景使用非常多：摩拜单车、智能抄表、智慧农业、智能花盆、… 燚智能硬件开发网 01-15
QFN芯片手工焊接的几个技巧-燚智能硬件开发周教授 什么是QFN封装 QFN，Quad Flat No-lead Package，顾名思义，四面无引脚的封装。这里所谓的“… 燚智能硬件开发网 01-12
