台积电三星3nm竞争白热化：哪家能首先量产3nm芯片？
台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前加快3纳米研发，以延续领先地位，不过，对手三星也积极抢进，据韩媒Business Korea报导，三星已经成功开发业界第一个3纳米芯片制程，此项成就有望加速三星实现2030年的半导体愿景计划。
三星电子副董事长李在镕透露已成功研发第一个3纳米微制造技术的消息，与三星近期的5纳米制程产品相比，3纳米制程的芯尺寸缩小35%，功耗降低50%，但性能却提高30%，三星计划在2022年开始利用3纳米制程大规模生产芯片。
台积电先前在供应链论坛上表示，位于新竹宝山的研发中心会在今年第1季动工，5纳米将于上半年量产，3纳米制程预计在2022年量产；台积电受惠高速传输与5G的趋势，为半导体产业带来强劲需求，今年资本支出估140亿-150亿美元。
原文来自：经济日报
2
