AppleWatch苹果手表用的SiP封装技术是什么？SIP封装有什么好处？
SiP是System in Package，为系统级封装的简称，而这是基于SoC所发展出来的封装技术。SoC则是指System on Chip，称之为系统单芯片。SoC与SiP极为相似，两者都包含逻辑元件、记忆体芯片，甚至包含被动元件的系统，整合成一个电子零组件。
两者的差异在于SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的元件，如CPU、北桥芯片、记忆体等整合成一个芯片，过去则是分成三个芯片。而SiP则是从封装的角度出发，对不同芯片进行排列或堆叠的方式加以封装成一个电子元件，或是把MEMS、光学零组件等零件优先组装在一起，成为特定功能的产品。
SIP把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片，而不再用PCB板来作为承载芯片连接之间的载体，可以解决因为PCB自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题。
现在SiP需求提升的主要原因在于，现在消费电子要整合的功能越来越多，如手机要同时具备照相、感测高度与距离、通话、行动支付、卫星定位、各式解锁功能等等应用，而手机内部空间又受限，再加上电池容量不断加大，因此就有整合的概念。
小编认为， SiP封装带来的性价比更高。手机旗舰机因单价高，大多采用SoC方式来节省手机内部空间。 但在竞争激烈的中阶手机市场，也要考虑到制造成本，所以SiP封装带来的性价比更高。
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