美国封锁华为后，华为供应链中有哪些中国芯片厂商受益？
随著10月底大陆5G在50个城市正式商用，且以华为为代表的多款手机产品发布，掀起一波换机热潮，显然大陆厂商在5G终端的竞争优势将不亚于4G时期，特别是在美国对华为制裁尚未鬆绑的情况下，华为仍然强势冲刺5G市场。
大陆主要电信业者在40个城市展开5G设备的招标，华为取得37个城市的标案。华为成为大陆3大电信商5G手机的主要採购对象，甚至手机出货量虽然在欧洲市场受到一定的影响，但是在中国境内的品牌竞争力以及影响力仍不减，显然华为未来对于半导体的採购依旧维持相当的关键地位。
2018年华为已由2017年的第5名跃升为第3名全球的半导体买家，仅次于Samsung、Apple，且2018年华为对于半导体採购支出增加45%，采购内容含括PC、手机、平板等个人产品的上游供应商，主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器，到数据处理环节的芯片设计，关键芯片、记忆体，以及用户交互环节的软件等。
2018年华为92家核心供应商，大陆本土业者占33家，美国、日本、台湾分别有25家、11家、10家，但此局面在华为禁制令尚未解除、美中的科技争端并未歇止的情况下，华为已开始对供应链进行去美国化的动作，故预计核心供应商中，大陆本土厂商比重将持续拉高，台湾短期内也是处于受惠的阶段，而美国供应商的比重将呈现逐步下滑态势。
华为供应链国产替代方面，卓胜微进入射频芯片供应链中，另外还有韦尔股份CIS芯片，其余包括FPGA族群的紫光国微，显然中国本土业者正持续加速送样、认证，以进入华为供应链中。事实上，除华为之外，其他中国终端应用市场的科技厂商，也均同步展开重整供应链的动作，以避免未来美中双方关係若有生变，影响公司供应的来源。
受惠于国产替代的逻辑，大陆主要集成电路设计公司在2019年下半年业绩表现明显优于上半年，特别是在射频芯片、模拟芯片，记忆体等主流应用领域，中国系统终端厂商皆逐步加速导入国产的替代解决方案。
2018年华为92家核心供应商，大陆本土业者占33家，美国、日本、台湾分别有25家、11家、10家，但此局面在华为禁制令尚未解除、美中贸易战的科技战端并未歇止的情况下，华为已开始对供应链进行去美国化的动作，故预计核心供应商中，大陆本土厂商比重将持续拉高，台湾短期内也是处于受惠的阶段，而美国供应商的比重将呈现逐步下滑态势。
除了外面寻找帮助，海思半导体也加速供应链自主化，法人报告预期，华为芯片自给速度加快，海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度，预估到2023年，海思採购成本约160亿美元，其中封测成本约占採购成本25%，估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元。
在此趋势下，法人预估，日月光投控和长电科技将是主要受惠者，其中长电科技占海思的封测订单比重，到2023年将提升到25%到30%，海思占长电科技业绩比重提升到20%到25%。
展望明年，日月光投控日前预期，明年营运投控正向乐观看待，明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。
日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。
长电科技积极布局高阶扇出型封装（Fan-out）产能，法人指出相关产能目前在星科金朋新加坡厂和长电先进，海思可望成为长电科技扇出型封装的主要客户。
从客户端来看，法人指出，长电科技主要客户包括海思、美国高通（Qualcomm）、Marvell、中国展讯、台厂联发科等。其中长电韩国（JSCK）的系统级封装（SiP）产品，间接切入苹果供应链。
具体到中国台湾半导体业，晶圆代工台积电仍将是中国科技供应链最重要的先进制程合作伙伴；至于5G应用下芯片异构整合封装以及整合封装（AiP）多由日月光与硅品所掌握，而中华精测切入海思射频元件测试，IC测试板设计厂雍智亦切入华为5G行动通讯射频晶片测试载板供应链；台系积体电路设计族群受益的部分则含括TDDI芯片、OLED驱动IC、光学指纹识别芯片片、手机芯片、光感测芯片、快充IC、CMOS感测器、类比IC、IC设计服务、RF芯片、网通芯片等；显然此波大陆重整供应链的过程，中国台湾半导体各细项环节也相对受益。
原文来自：旺报
