Intel继续坚持14nm，但三星台积电已进入5nm！为什么英特尔工艺只有14nm？
去年9月份，Intel突然爆出了14nm产能不足的问题，部分14nm处理器缺货影响了多家PC产业链的厂商，Intel今年初宣布增加10亿美元的投资用于爱尔兰、以色列及美国本土俄勒冈晶圆厂扩产，14nm产能不足的问题正在缓解。
根据供应链的消息，今年Q3季度Intel的14nm产能将提升多达25%，主要就是今年新增的产能开始量产，将填补去年14nm产能不足导致的空缺。
由于Intel的供应策略问题，实际上大部分高端处理器如酷睿、至强的供应几乎没受到多大影响，主要是低端14nm芯片受限，这也给了AMD公司一个机会，HP、戴尔、联想等厂商开始加大AMD产品采购，预计AMD在Chromebook等市场上的出货量增加了18%。
此外，2019年Intel也终于量产了10nm工艺，但是这个工艺的产能依然无法跟14nm相比，2020年的时候还会是14nm产能为主，明年Q1季度Intel会推出升级版的Gemini Lake Refresh处理器，依然是14nm，主要用于Chromebook及低端笔记本中。
明年Q2季度，Intel将推出第二代10nm处理器Tiger Lake，不过主要还是针对低功耗市场的，比如笔记本等。
至于10nm工艺的高性能桌面处理器，Intel前几天刚刚否认了取消的传闻，强调还在路线图上，但是Intel官方没给出具体的信息，之前爆料显示2021年桌面处理器依然会是14nm工艺为主。
另一方面，7nm工艺的产品已经遍地开花，Intel的10nm处理器也终于在市场登陆，不过，对于晶圆巨头们来说，制程之战却越发胶着。
在日前一场技术交流活动中，三星重新修订了未来节点工艺的细节。
三星称，EUV后，他们将在3nm节点首发GAA MCFET（多桥通道FET）工艺。由于FinFET的限制，预计在5nm节点之后会被取代。
实际上，5nm在三星手中，也仅仅是7nm LPP的改良，可视为导入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三个迭代版本，分别是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。
相较于年初的路线图，三星6LPP只是简单地引入SDB，从而提供了1.18倍的密度改进。另一个改变是删除4LPP节点，在路线图上只留下4LPE。
最后，三星将3nm工艺的3GAAE和3GAAP更名为3GAE和3GAP。
关于工艺核心指标，5nm LPE虽然沿用7nm LPP的晶体管和SRAM，但性能增强了11%，UHD下的密度会接近130 MTr/mm²，终于第一次超过了Intel 10nm和台积电7nm。
在4nm LPE上（2021年推出），三星可以做到137 MTr/mm²的密度，接近台积电5nm。
原文来自公众号：硬件世界
