三星关停昆山工厂！为什么离职员工还称它为良心企业？

2019-12-17 14:17:52
燚智能物联网

简介

三星电机12月12日在董事会上宣布将清算中国昆山公司，正式退出智能手机主板业务。据了解，昆山三星电机于2009年注册成立，2010年6月份正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。今年为止昆山三星电机已经持续了五年的亏损，导致整个HDI业务无法盈利。这些业者的投资规模以三星电机最大，约1,100亿韩元，其次是Korea Circuit为500亿韩元，Daeduck GDS与ISU Petasys各为200亿韩元及165亿韩元;

一、三星继关闭惠州工厂后再关昆山工厂

韩国三星电子已经在9月底暂停中国手机工厂的生产，该公司称，暂停在华唯一一座手机工厂的生产是“艰难的决定”，三星电子所说在华最后一座手机工厂位于广东惠州。据路透社去年年底报道，三星智能手机在中国市场的影响力正在衰减，市场占有率只剩下 1% 。

三星电机12月12日在董事会上宣布将清算中国昆山公司，正式退出智能手机主板（HDI）业务。据了解，昆山三星电机于2009年注册成立，2010年6月份正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。今年10月以来，三星已经将釜山工厂的HDI设备转移到了越南，到越南后只生产售后相关产品，逐步缩小规模直至退出。

三星当前重点为东南亚市场，2008年起，十年之间对越南投资总额已从6.3亿美元增至173亿美元，在越南各地共设8个厂房，三星越南公司近两年出口总额占据越南出口总额近25%。

有分析认为，三星电机决定退出HDI业务的原因是由于中国制造商的低价策略导致其失去竞争优势，盈利能力不断下降。今年为止昆山三星电机已经持续了五年的亏损，导致整个HDI业务无法盈利。

上个月LGInnotek刚宣布决定终止HDI业务，原因是由于移动设备对高附加值产品的需求下降以及竞争加剧，退出后将部分资源转移到半导体业务中。而三星电机则打算退出HDI后专注于半导体封装基板和硬铅印刷电路板（RF/PCB）领域，提升基本业务盈利能力。

二、为什么放弃HDI转战类载板

1、背景

类载板也是一种PCB硬板，只不过类载板的线宽间距更细面积也更小，可以在消费电子产品内部挤出更多空间，目前智能手机HDI的线宽间距约为50μm/50μm，而类载板的规格需求则是30μm/30μm，在制程上更接近半导体规格。

类载板的特征为在HDI板上进行封装，缩小面积与线幅，同时提高层数，达到更高效能。类载板的精度比传统HDI板要高，但精度等级达不到IC载板，是一种性能介于两者之间的产品。此外，用来制造类载板的原材料覆铜板也需要从传统的FR4材质升级到FR5和BT材质。

由于智能手机近几年高速发展，手机内部布局趋势是不断的扩大电池的容量，来提高续航能力，这就要求将主板的体积不断缩小，集成度做的更高标准。先前传出苹果旗舰机 iPhone 8 主板将改用类载板（Substrate-Like PCB，SLP），由此看来，智能手机主板趋势将逐渐转为类载板。

当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”（Any-layer HDI），类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于堆叠层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限，但是零件繁多，还须留下庞大空间安放电池，才能提高续航力。类载板能减少占用空间，扩大电池容量，因此成了业者新宠。

2、三星带头采用类载板　韩国PCB业界展开设备投资

业界人士表示，三星电子决定在S9上使用类载板，这是三星智慧机首次搭载类载板。S9 打算用类载板作主板，连接处理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。类载板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封装技术，据了解三星关系企业 Samsung Electro-Mechanics 已经成功研发 MSAP，也是三星决定采用类载板的原因之一。

外传三星预备从Galaxy S9开始采用类载板，但因类载板与高通(Qualcomm) Snapdragon移动应用处理器(AP)不相容，因此初期仅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行启用，使用高通AP的Galaxy S9仍将沿用HDI板。业界认为，一旦过了类载板导入的初期阶段，三星就会加速扩大产品应用。

在传出三星电子(Samsung Electronics)将在高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。

据韩媒ET News报导，三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy S9的类载板，这四家业者总计将投入近2,000亿韩元(约1.77亿美元)从事设备投资。

这些业者的投资规模以三星电机最大，约1,100亿韩元，其次是Korea Circuit为500亿韩元，Daeduck GDS与ISU Petasys各为200亿韩元及165亿韩元;量产时程订在2018年初，因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。如今三星电子确定采用类载板，因此这些业者也正式启动投资。

类载板为主机板新技术，由高密度连接板(HDI)发展而来，因此可沿用原本的高密度连接板产线，更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研发已做了相当多的准备，2017年完成测试生产之后，2018年初就会开始量产。

三星电子每年智能手机全球销售量约4亿台，为产量最大的业者，不论采用新技术或新策略，都会对零组件市场造成影响，一举一动备受关注。三星采用类载板后，首先遭受冲击的便是主机板供应商，现有12家供应商中，能生产类载板的业者不到5家。

3、类载板推出引发PCB行业竞争格局的改变

由于类载板是介于HDI板和IC载波间的一种产品，理论上传统PCB生产商和IC载波生产商都可以生产，对于IC载板厂商来说更应该容易一些。载板厂和高端HDI厂都需要对生产设备做出调整，对载板厂需要调整用较低端设备，而高端HDI厂则是需要新增设备和工序。

目前市场上主要有三类厂商可以参与竞争，各有优劣。

1）高端HDI 制造商：技术是门槛，良率可能较低；但优势在于用调整后的HDI 设备生产成本较低；如华通、臻鼎、AT&S。

2）IC载板厂商：技术上有经验和优势，但载板的生产成本较高；如景硕。

3）兼具高端HDI 和IC 载板的厂商：理论上可以在HDI和载板间进行产能的平衡调整，但生产工艺仍有挑战，需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响。

三、不是倒闭只是产业转移

针对三星手机在中国市场低迷的表现，三星移动业务负责人高东真在接受采访时承认了三星在中国市场的失败。他坦承，三星无法在中端及入门级智能手机市场上跟小米、华为等中国公司竞争，很遗憾三星移动业务表现比竞争对手差，后者在定价方面更加灵活。

三星陆续关闭天津手机制造厂，还宣布撤销深圳三星电子通信公司，三星深圳手机工厂关停，除6位韩籍高层外，所有员工于4月底全部遣散，遣散人数约320人左右。再到惠州手机厂在九月底正式关闭了手机生产线，并于10月2日正式宣布正式关闭，再到最后三星电机在董事会上宣布将清算中国昆山公司。

面对三星频繁宣布工厂关闭，这意味着工厂员工也将会被迫离职，但是三星每次离开都是风风光光，按劳动法该赔多少就多少，离职员工都称赞其为良心企业。

根据三星惠州工厂内部人士表示，目前三星惠州工厂员工仍有几千人之多，而这些员工绝大部分都将会从三星离职，三星惠州工厂也将会对离职员工给予合理的离职补偿。三星惠州工厂相关人士透漏，工厂将会对每位离职的员工，都会有合理离职补贴。除此之外，三星方面还将会对每一位离职员工发放一台三星的高端手机，具体手机型号也与员工的工作年限进行相关的分配。