台积电和英特尔 3D芯片封装技术解读：SoIC和Foveros 3D封装技术 自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是… 燚智能物联网知识 07-05
印度半导体芯片产业发展的好不好？印度会不会和中国在半导体领域展开竞争？ 作为一个人口与中国差不多的人口大国，印度其实在过去的多年里一直在推动发展本土的集成电路产业。但进入最近一两年，他们似乎又… 燚智能物联网知识 07-05
成都能否成为“IC第四城”？成都IC半导体产业发展的历程和趋势解读 从“一五”期间开始，国家就在成都布局了红光电子管厂（今东郊记忆所在地，成都版798）、原国营国光电子管厂、国营锦江电机厂… 燚智能物联网知识 07-04
华为P30里面用了多少国产元器件？ 占比超过4成 正值中美贸易摩擦之间，华为近期也成为风口浪尖的厂商。虽然华为创始人在接受采访的时候表示华为已经把今年全球手机终端的目标调… 燚智能物联网知识 07-04
芯片生产越来越复杂，7nm只剩台积电和三星两家，5nm和3nm将如何发展？ 伴随着半导体代工向先进节点的不断发展，有许许多多的节点、半节点、不同的晶体管类型以及其他五花八门的选项，都在给半导体客户… 燚智能物联网知识 07-02
再也不怕死在无人区里了！国产卫星电话“天通一号”，走到哪里都有信号 无人区探险失联、自驾游被困手机打不通、驴友穿越雪山失踪，三大运营商的信号在森林山区沙漠海洋里都没有！我国自主的天通一号卫星手机系统，不管到哪… 精选
7nm芯片已到来，5纳米、3纳米也快了，AMSL最新EUV光刻机预计2025量产 当前半导体制程微缩到10纳米节点以下，包括开始采用的7纳米制程，以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程，EUV极紫外光光刻… 燚智能物联网知识 07-02
中国集成电路材料发展状况解读：硅晶圆、砷化镓、光刻胶、掩膜版、工艺化学、抛光材料等 集成电路材料对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。本报告将全面梳理我国集成电路材料产业细分… 燚智能物联网知识 07-02
【汇总】美国有哪些芯片生产厂商？美国本土晶圆厂大盘点！ 美国半导体产业是世界上最先进的制造业之一。美国半导体产业是全球领先者，拥有近一半的全球市场份额。该行业在美国直接雇用了近… 燚智能物联网知识 07-02
中国芯片全产业链：从研发到生产，士兰微的芯片发展路线解读 集成电路（简称“IC”，俗称“芯片”），是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片，要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片… 燚智能物联网知识 07-02
美光DRAM内存芯片技术路线解读：从10nm到EUV 美光在本周早些时候与投资者和金融分析师召开的业绩电话会议上，表达了对其长期前景的信心，并表示随着未来几年各领域新应用的涌… 燚智能物联网知识 07-02
中国硅晶圆、单晶硅片生产企业介绍，及硅晶圆全球市场解读 在全球半导体材料产业链当中，我国一直扮演着追赶者的角色，而在硅晶圆，特别是大硅片（8英寸和12英寸）方面，由于起步较晚，… 燚智能物联网知识 07-02
华为P30里有多少国产元器件？有多少美国元器件？看日媒拆解分析的结论 日媒《日本经济新闻》6月27日发表一篇名为《解剖华为P30 Pro》的报道，称华为公司智能手机在全球销量中排名第二。在其… 燚智能物联网知识 07-02
