天玑1000、麒麟990 5G、骁龙855 plus，联发科华为高通5G芯片对比
首先是天玑1000，联发科技在11月26日正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%。
麒麟990 5G，是华为2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。
骁龙855 plus，是高通于2019年7月15日宣布推出高通骁龙855Plus移动平台，通过命名我们可以得知这是骁龙855的升级产品，骁龙855Plus将在855的基础上进行提速。骁龙855Plus旨在提供增强的性能并支持数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。
小编认为，天玑 1000也才刚发布，很多数据也不是很完善，再加上真正的 5G 还没有到来，谁强谁弱还不能这么早下定论。
原文来自：芯片逆向
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