英特尔与联发科强强联手，进军5G芯片领域
英特尔将与联发科合作将5G数据晶片导入个人电脑图片:AFP
英特尔(INTC-US)计划与联发科合作，共同发展5G领域。联发科和英特尔表示，美国最大的两家电脑制造商惠普(HPQ-US)和戴尔(DELL-US)将率先使用这种晶片解决方案，首批产品预计于2021年年初推出。
调研机构Gartner 表示，2019 年全球个人电脑市场将下滑1.5%。支持5G的笔记型电脑预计将在未来一两年内于市场发布，而其也有望成为持续下滑的PC 市场的新成长引擎。数据晶片决定了数据传输的速度，意味着其将成为5G 无线通讯的重要组成。
联发科总经理陈冠州表示：我们与英特尔合作开发用于PC 的5G 数据晶片，能促使家庭和行动平台访问及使用5G 技术。英特尔在PC 中央处理器领域一直占据着市场主导地位，然而近期该公司的市占率已输给其竞争对手AMD。
英特尔在5G调数据晶片开发方面也遭受挫折，该公司在7月以10亿美元的价格将其数据晶片部门出售给苹果(AAPL-US)。
英特尔先前与中国紫光集团旗下的半导体公司展讯，在5G 数据晶片的共享合作伙伴关系也于2019 年初结束。联发科、高通和海思半导体是目前少数能够开发5G 数据晶片的公司。展讯也表示其将在2020 年下半年生产5G 晶片。另外，苹果也有望在收购英特尔团队后开发自身的5G 晶片组。
至2020 年，全球5G 手机的产量将达到2.6 亿部，且将有越来越多的笔记型电脑将支援5G 连接。此外，联发科技也已为5G 开发制定了时间表。其首个5G 集成晶片组2019 年底完成，配备有此类晶片的智慧型手机预计将在2020 年第一季尽速推出。
当然作为联发科供应链的石英元件厂晶技原也将大力发展5G，与中国华为、美商高通、英特尔等，维系良好合作关系，联发科最新开发的5G 手机晶片上，市场传将供应华为、OPPO、Vivo 等中国智慧型手机品牌厂，最快第4 季出货，晶技石英元件也获认证， 2020 年将搭配联发科晶片出货。
数据机晶片将导入在5G 个人电脑中，晶技搭配的石英元件也已获认证。晶技主管指出，该款产品搭载石英元件频率更高、小型化制程要求更甚，其制程困难度更高。晶技在5G 手机晶片上也取得先机，获联发科与三星采用，晶技原为苹果手机石英元件认证供应链成员，打进三星后，将通吃新5G 手机市场。
原文来自：电子发烧友网
