联发科5G手机芯片roadmap：2款7nm4款6nm，MT6885和MT6873明年上市
目前在手机芯片市场，高通骁龙、华为麒麟、苹果的A处理器形成了三分天下的局面。而在安卓机中，除华为外，大多均采用高通的骁龙芯片，相比之下，联发科在市场上的声音越来越小。
在智能山寨机横行市场时，联发科凭借着中低端芯片中相对便宜的价格，成为山寨机的首选，在国内手机市场名声大噪。2010年联发科顺应潮流转型打造专属安卓智能手机的解决方案，其中最著名的便是MT6589，甚至连第一代的红米也采用了联发科的MT6589。
在2015年骁龙810“高烧不退”时，联发科也抓住了这个机会顺势推出Helio X10、Helio X20，瞬间俘获了小米、魅族等手机厂商，一时间在国内市场风光无限。但好景不长，联发科所谓八核、十核处理器的使用体验非常差，甚至远不如高通第一代产品，一时间联发科又备受吐槽。
而在高通相继发布骁龙820、骁龙660之后，联发科彻底没了往日的风光，日子也越发不好过。据市场咨询机构Strategy Analytics发布的数据显示，在2018年Q1基带市场份额占比中，联发科所占市场份额为13%，被三星LSI超越，目前仅排在第三位，其基带芯片出货量更是连续4个季度两位数下滑。
此后，联发科宣布不再进行高端芯片的投入。但不可否认的是，高端市场的芯片利润最大。因此，在5G时代到来前夕，各大芯片厂商大规模发展5G方案之时，联发科也抓住了机遇，在发布了5G基带芯片Helio M70之后，2款7nm+4款6nm芯片又轮番上阵，有望冲击高端市场。
目前，联发科的第一款5G集成芯片“MT6885”已经正式投入量产，预计出货时间在明年的第一季度。值得注意的是，有消息称目前联发科已经获得OPPO、vivo等国产手机厂商的订单。而第二颗7nm 5G芯片“MT6873”也将于明年第三季度上市，预计出货量在4000-5000万颗。
之后，联发科5G SoC将转型台积电6nm工艺。有消息称，联发科将设计4款之多6nm芯片，预计在明年第三季度完成设计方案，第四季度进行量产，出货量可达1亿颗。但目前6nm 5G SoC的型号并未公布。由此可见，联发科正在全力冲击5G SoC的出货量，或许在明年小米、OV的中低端手机中能够看到7nm型号为MT6885的联发科5G SoC。你认为联发科能够借此咸鱼翻身吗？
原文来自：创投时报
