专利大战熄火：格芯与台积电达成和解！
台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕，双方就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
台积电今天公告，双方专利交互授权协议将确保台积电与格芯的营运不受限制，双方客户并可持续获得两公司各自完整的技术及服务。
格芯执行长柯斐德（Thomas Caulfield）表示，很高兴能够很快与台积电达成协议，这项协议认可了双方智慧财产的实力，使两公司能够聚焦于创新，并为双方各自的全球客户提供更好的服务。
柯斐德说，协议也确保了格芯持续成长的能力，对于身为全球经济核心的半导体业而言，也有利整个产业的成功发展。
台积电副总经理暨法务长方淑华表示，半导体产业竞争一直以来都相当激烈，驱使业者追求技术创新，以丰富全球数百万人的生活。
台积电已投入数百亿美元资金进行技术创新，以达今日的领导地位。方淑华说，这项协议是相当乐见的正面发展，使台积电持续致力于满足客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。
格芯8月26日分别向美国国际贸易委员会（ITC）、美国联邦法院德拉瓦分院、德州西区分院及德国杜塞尔多夫地区法院和曼海姆地区法院控告台积电使用的半导体製造技术侵犯其16项专利，掀起双方诉讼争端。
台积电不甘示弱，于9月30日展开反击，在美国、德国及新加坡控告格芯侵犯包括40纳米、28纳米、22纳米、14纳米及12纳米等製程的25项专利。
现状：台积电先进制程遥遥领先
在台积电和格芯的专利战背后，我们可以看到台积电在这个市场的遥遥领先。而这种优势的进一步扩大来自于28nm时代的关键一役。
2009~2010 年间，全球企业还笼罩在金融海啸所带来的伤害中，而不敢轻举妄动，当时，公司却大胆投资，2010 年资本支出高达2,020.86 亿元，足足是2009 年的964.68 亿元2倍多，这也造就了公司史上最赚钱的制程时代。
台积28 纳米于2011 年量产，当年贡献了1.5 亿美元（约43 亿新台币，以当年汇率计），2013 年成长至60 亿美元（约1,765 亿元）；到了2014 年，台积营收突破7,500 亿新台币，较2013 年激增28%，而28 纳米占营收比重更超过3 成，且公司在全球晶圆代工市场的市占率，也从2009 年的45%，提高到五成（52%）以上。
市场也高度关心，这样的荣景是否有机会再次重现？时间快转到最近一次的法说会，里昂亚洲科技产业研究部门主管侯明孝于压轴时提出类似疑问，他问到：「台积电这次大幅度上调资本支出，就像2010 年（28 纳米）做的事情，几年过后，当客户往3 纳米、2 奈走时，谁又会来填补这些产能？（指7 纳米、5 纳米部分）
对此问题，魏哲家回答，7 纳米、5 纳米采用EUV 技术，与28 纳米用的High-K / Metal Gate（28 纳米高介电材料／金属闸极专案）相比， 技术屏障（ technology barrier）高出非常非常多，而「我不评论对手的状态」（暗指三星）；弦外之音可听出，台积电在技术大幅领先其他竞争者，对这次大举投资更是信心满满。
相较于28 纳米世代，台积现在处于绝佳状态，主要拥有「技术领先」、「良率稳定」以及「半导体景气复苏」等三个有利条件。
1. 技术领先
台积电在28 纳米打了漂亮一仗，2015 年更靠着16 纳米「PK」掉三星，独拿美系客户手机处理器芯片大单，再一路向前挺进到7 纳米、5 纳米，强势挑战龙头Intel；反观当年一同竞争28纳米制程的格罗方德、联电等大厂，却是节节败退，由于资金、技术上皆难以追赶，尔后相继宣布退出先进制程竞赛。
目前台积电在先进制程的对手仅剩下三星、Intel，两大厂进度相对落后。其中Intel 于今年推出10纳米产品，预计2021 年量产7 纳米；尽管三星宣称要在2021 年量产3 纳米、超车一哥，但其7纳米制程却屡次传出掉包消息，显见台积在迈向先进制程的道路之上走得最快也最稳。
2. 良率稳定
EUV 被视为摩尔定律续命丹，更是先进制程的重要推手，不过，「水能载舟、亦能覆舟」，每增加一层EUV 光罩，都有可影响生产效率；据传，三星的7 纳米制程出现良率问题，就是因为太积极使用EUV，显见台积电已克服技术难关。台积日前也罕见发表新闻稿，宣布采用EUV 的7 纳米加强版已协助客户产品大量进入市场，且良率与7 纳米相当接近，颇有与三星较劲的味道。
一样对比28 纳米的黄金年代，2011 年量产，至2014 年营收占比达30% 以上，而7 纳米（指7 纳米、7+ 纳米、6 纳米）在2018 年量产，今年第3 季营收占比已来到27%，爆发性更胜一筹；市场推估，2020 年7 纳米制程占营收比重将超过3 0%。
随7 纳米传捷报，下一个战场将延伸到5 纳米，据设备商透露，台积下半年连续上调5 纳米产能规划，自每月4.5 万片调至5 万片，再到7 万片，且5 纳米试产状况非常好，良率也追上7 纳米，台积电更多次于公开场合表示，5 纳米对营收的贡献度将更胜7 纳米，目前产能建置都是为因应客户需求。据了解，苹果、华为海思都在5 纳米试产名单中。
3. 半导体明年可望复苏
根据世界半导体贸易统计协会WSTS、集邦产业研究院预估，今年半导体产业将出现13.3% 衰退，2020 年在5G、AI 等需求带动下回升，预估年增幅达5.4%；其中，晶圆代工今年预期衰退1.8%，明年可望年增3.8%。台积电享有高市占及技术优势，可望复制往年趋势，缴出远优于产业平均值的成绩。
整体来看，与10 年前相比，现在台积竞争对手更少、技术也更领先，可说是站在制高点，营收成长动能可期。虽然，在大举投资后，明年折旧费用料将较今年增加，惟受惠7 纳米达经济规模、5 纳米良率提升及产能利用率维持高档，毛利率可望优于今年，公司也说，毛利率将朝50% 的长期目标努力；法人则看好，明年台积营收、获利皆可达到双位数增长，再开启另一个黄金年代的新页。
谁更获利？
及时止损
回顾双方的交战，爆发点位于两个月前。8月26日，格芯发起诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的共计16项制程技术相关的专利，其中13项在美国，另外3项在德国。
格芯在起诉中不仅只针对台积电一家，作为台积电的直接客户和产业链也都受到了牵连，其中包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、高通、英伟达、赛灵思;元器件分销商Avnet/EBV、Digi-key、Mouser;终端厂商Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、HiSense、联想、摩托罗拉、TCL和OnePlus等。
随后，台积电发起反击，10月1日，台积电公告称，该公司于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。
直至今日宣布和解，这场交战才落下帷幕。有业内人士分析称，从双方的相互诉讼不难发现，两者在知识产权方面的确存在争议。但考虑到涉及的重要客户极多、全球半导体产业环境艰难，双方及时止损成为了共识。
根据公开数据，2019年以来，半导体行业迎来挑战，全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。在此大环境下，双方的和解似乎不难理解。
满意的格芯
据了解，此次和解后，双方依旧保持各自的经营自由，并为全球客户和经济贡献力量。而这场和解，对于格芯而言是相对完美的结果。
在芯片代工市场“暗潮汹涌”的境遇下，独占晶圆代工半壁江山的台积电愿意与8.3%市占率的格芯达成和解，这不但肯定了格芯拥有的专利价值，同时极有可能解决其长久以来的亏损问题，扫清IPO障碍。
实际上，从2018年开始，格芯的主营业务蒙上一层阴影，2018年6月格芯宣布裁员，其在建的成都12寸晶圆厂项目暂停招聘;2018年8月，由于资金问题，格芯宣布暂停7nm制程工艺，转而把精力放在了更加成熟的12nm工艺;2019年，格芯分别以2.3亿美元和4.3亿美元将Fab 3E 200nm晶圆厂和Fab 10 300nm晶圆厂出售给台积电和安森半导体，随后，又将旗下IC设计公司Avera半导体和光掩膜业务卖给Marvell和日本的Toppan Photomasks等企业。
在完成一系列业务缩减后，格芯已经从需要巨大投资到2019年已经有了正向的现金流。加之这场和解“及时雨”，格芯可以从“老大哥”台积电手中谋求部分“绕不开”的核心专利，这也巩固了格芯作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂的地位。
如果没有意外，格芯将在未来几年内首次公开发行股票。
来源格隆汇 中央社 财经网科技
