台积电将于2020年提供高密度5nm工艺！台积电5nm深度解读 我得到的答案是肯定的，实际上他们今年由于缺乏数据而拒绝了另一家领先逻辑公司的平台文件，并表示他们在辩论是否让台积电文件进… 燚智能物联网 12-17
英特尔什么时候才能追上AMD的制程工艺？不会跳过10nm直接进入7nm 据外媒wccftech报道，英特尔在最近举行的UBS会议上对外界澄清，该公司将不会跳过10nm直接采用7nm制程。两年多… 燚智能物联网 12-17
台积电、三星和英特尔，三大晶圆厂的先进制程工艺发展之路 相关报道指出，英特尔正在尝试尝试恢复通常的2年节奏，并已开始加速10nm工艺。目前其5nm进入量产倒计时，3nm进展顺利… 燚智能物联网 12-13
台积电5nm测试芯片良品率已达80％：明年上半年大规模量产 IEEE IEDM大会上，台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，给出了大量确凿数据，看起来十分的欢欣鼓舞。具体来说，台积… 燚智能物联网 12-12
北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产，打破垄断局面！ 据亦庄时讯报道，北京中电科12英寸晶圆划片机已实现量产。据了解，该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功… 燚智能物联网 12-12
紫光展锐通过TMMi4认证！手机芯片设计第一家，过TMMI有什么用？ 12月11日，TMMi基金会主席Geoff Thompson亲临上海为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。这标志着紫光展… 燚智能物联网 12-12
芯片晶圆产能告急，中国本土芯片厂能否占据更多市场份额？ CIS需求大增的推动市场分析机构IHS Markit在日前发布的一份报告中显示，索尼今年第三季度营收高达26.88亿美元… 燚智能物联网 12-12
IMEC提出扇形晶圆级封装的新方法“Flip-chip on FO-WLP” IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。在“mold fi… 燚智能物联网 12-09
台积电被5G订单挤爆！台积电7nm产能超过三星10倍，仍供不应求！ OPPO宣布，即将于12月正式发布的全新Reno3 Pro将率先搭载高通的新一代骁龙765G集成式5G移动平台，这将是O… 燚智能物联网 12-06
晶圆厂遭大扫货、被动元件供货趋紧，半导体的春天要来了？ 受中美贸易摩擦影响和半导体行业周期性调整影响，2019年上半年市场整体需求在大幅下降，半导体大厂前三季度财报跌多涨少，集… 燚智能物联网 12-06
台湾芯片生产很厉害，那么台湾的芯片设计能力也有那么厉害吗？ 中国台湾一直引以为傲的是其晶圆代工业务。综合上述有利因素，皆将推升2020年台湾集成电路设计业的景气表现更胜于2019年… 燚智能物联网 11-30
